一周热点：两大展会亮相、产业布局提速、核心技术突破 本周，LED行业迎来两大展会——第30届光亚展与InfoComm 2025美国展，集中展示照明与显示技术前沿成果，彰显行业活力。同时，企业资本运作与产业布局持续推进，包括鸿合科技控股权变更、Micro OLED企业视涯科技IPO进展顺利，以及地方LED项目集中签约与产业基地建设。此外，Micro L...
瑞利光智能发布AI MioC技术，突破MicroLED量产瓶颈 瑞利光智能（Rayleigh Vision Intelligence，RVI）在Nvidia的GPU技术大会（GTC 2025）上发布全球首个以AI驱动的Micro LED智能制造技术AI MioC，可提高产能效率并降低生产成本，突破Micro LED产业的量产瓶颈。此外，该技术生产的Micro L...
Meta发布实验性AR眼镜Aria Gen2 2025年2月28日，Meta正式推出第二代实验性AR智能眼镜Aria Gen 2。作为Aria Gen 1的迭代版本，新产品聚焦于提升传感器性能、机器感知能力和人机交互体验，旨在为人工智能、机器人及情境化AI研究提供更强大的硬件支持12。一、传感器套件全面升级Aria Gen 2搭载了多模...
JBD发布Micro LED打印头模组：革新打印技术，推动绿色制造 2025年2月28日，JBD（上海显耀显示科技）正式推出Micro LED打印头模组，通过技术创新解决传统激光打印的行业痛点，为打印设备的高效化、轻量化及低碳化发展提供全新解决方案。一、技术突破：从逐点扫描到整行曝光传统激光打印机依赖复杂的光学与机械扫描系统，通过逐点曝光完成图像打印，存在体积...
LED透明屏：从建筑幕墙到智能座舱，Micro LED技术重构光显融合新范式 2025年2月28日，TrendForce集邦咨询数据显示，全球LED透明屏市场规模预计2027年突破2.38亿美元，2022-2027年复合增长率达12%。这一增长背后，是技术迭代与应用场景裂变的双重驱动——LED透明屏正从单一商业显示载体向虚实交互界面演进，而Micro LED技术的突破则加速...
台积电进军Micro LED，什么信号？ 近期，全球半导体制造龙头台积电宣布与美国初创公司Avicena达成合作，双方将共同生产基于Micro LED的光互连产品，旨在通过先进的光通信技术替代传统的电连接方式，为日益增长的图形处理器（GPU）高通信需求提供低成本、高能效的数据传输解决方案。 此举在业界引发高度关注，除了标志着台积电进军Mic...
搭载Micro LED/OLED，雷鸟创新发布多款AR眼镜 AR眼镜与Micro LED技术的结合应用已成为近年LED行业内热门话题，得益于Micro LED技术的日益精进与终端品牌企业的信赖，Micro LED近眼显示技术的商业化脚步正在加快，从单色显示迈向全彩显示的新阶段。 另一方面，Micro OLED技术在AR眼镜上的发展同样不容小视，尽管亮度方面的...
惠科推出8K HOD MiniLED显示器，分区数高达4608个 5月29日，惠科宣布，公司成功研发并点亮27英寸4K与36.5英寸8K两款HOD（Hyper Optimized Display）显示器。 据悉，HOD技术在维持高PPI与高刷新率基础上，通过背光分区控制，可达成超深黑场与百万级对比度，还能同步整合广色域覆盖、抗眩光、低反射率等实用特性。此外，该技术...
TrendForce：中尺寸显示器需求增长，无FMM OLED技术迎新机会 根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究报告指出，OLED技术凭借自发光、高对比、轻薄等优势持续拓展市场份额，主要集中在手机等小尺寸应用。然而，大尺寸市场的渗透率长期受制于成本与产能，成长缓慢。反观由显示器(monitor)、笔电、平板、车用显示构成的中尺寸领域，随着消费者追求高阶显示效果，...
CSP新时代：迈向规模化落地的分水岭 20世纪90年代中期，随着电子设备朝向小型化、便携化等方向发展，传统封装技术如双列直插封装（DIP）和四边扁平封装（QFP）逐渐无法满足市场需求，CSP（Chip on Package）芯片级封装技术应运而生。困局：CSP陷入高成本困境多年 作为先进封装技术之一，CSP的设计理念源自于BGA（球栅阵...
