CSP新时代:迈向规模化落地的分水岭 20世纪90年代中期,随着电子设备朝向小型化、便携化等方向发展,传统封装技术如双列直插封装(DIP)和四边扁平封装(QFP)逐渐无法满足市场需求,CSP(Chip on Package)芯片级封装技术应运而生。困局:CSP陷入高成本困境多年 作为先进封装技术之一,CSP的设计理念源自于BGA(球栅阵...
一体机新赛道:LED企业如何出招掘金? 随着应用场景的不断拓展,市场对LED显示设备提出了更高的要求,特别是在会议、教育等室内场景,以及对易部署、易操作的消费级产品需求日益增长。 为顺应这一趋势,LED一体机应运而生。该产品通过一体化、标准化设计,将显示模组、控制系统、音响等核心组件高度整合,打造即插即用的完整显示解决方案。这种设计显著提...
京东方、TCL华星、友达等面板企业加码,电子纸魅力何在? 在显示技术的浪潮中,LCD与OLED长期占据主流舞台,以高刷新率、丰富色彩和动态表现力定义了我们与数字世界的互动方式。然而,近年来,一股看似低调的技术力量——电子纸(E-paper),正悄然吸引着全球显示面板巨头的目光,并引发新一轮的投资热潮。从友达到惠科,这些传统面板大厂纷纷加大对电子纸技术的布局...