专访 | 澳洋顺昌：引领CSP技术升级，打造核心竞争力 正当CSP技术在成本与应用之间徘徊之际，澳洋顺昌凭借其在倒装芯片领域的深厚积累，凭借其高性能、高可靠性复合型CSP芯片，为LED产业链推动CSP的规模化落地提供了新思路，摆脱了CSP因技术成熟度、工艺复杂性和产业链配套等问题，长期面临高成本，市场渗透率不高的困境；澳洋顺昌正引领CSP迈向规模化应用的...
CSP新时代：迈向规模化落地的分水岭 20世纪90年代中期，随着电子设备朝向小型化、便携化等方向发展，传统封装技术如双列直插封装（DIP）和四边扁平封装（QFP）逐渐无法满足市场需求，CSP（Chip on Package）芯片级封装技术应运而生。困局：CSP陷入高成本困境多年 作为先进封装技术之一，CSP的设计理念源自于BGA（球栅阵...
