CSP新时代:迈向规模化落地的分水岭

20世纪90年代中期,随着电子设备朝向小型化、便携化等方向发展,传统封装技术如双列直插封装(DIP)...

爱思强Q1订单收入达1.32亿欧元,超去年同期

近日,德国沉积设备商爱思强公布2025年1季度业绩。报告期内,爱思强的营收为1.125亿欧元(约合人...

精选导读

天山电子拟建车载液晶显示模组生产线等项目

6月11日,天山电子发布公告,宣布董事会审议通过了《关于使用剩余超募资金投资建设新项目的议案》,同意公司将截至本公告披露日尚未使用的全部首次公开发行股票超募资金(含利息、现金管理收益等)合计约18,843.00万元用于建设天山电子檀圩园区车载液晶显示模组生产线项目和天山电子檀圩园区综合能力提升项目。...