LED芯片封装材料厂商康美特已完成上市辅导

近日，证监会披露，北京康美特科技股份有限公司（简称康美特）已完成向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市的辅导工作，由广发证券担任辅导机构。 康美特是一家专注于电子封装材料和高性能改性塑料的国家级专精特新小巨人企业，围绕有机硅、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯三大技术平台持续推进研发，产品广泛应...

总投资5亿元，佑明光电医美光源项目封顶

中山翠亨新区党建综合办公室消息显示，深圳市佑明光电有限公司（以下简称佑明光电）投资建设的佑明创新产业制造基地项目迎来最新进展。该项目主体建筑已封顶，预计今年9月验收，年内投产。佑明光电也有望在今年内搬迁至该新基地。图片来源：中山翠亨新区党建综合办公室佑明光电主营业务为LED封装及相关产品的研发、制造...

专访 | 澳洋顺昌：引领CSP技术升级，打造核心竞争力

正当CSP技术在成本与应用之间徘徊之际，澳洋顺昌凭借其在倒装芯片领域的深厚积累，凭借其高性能、高可靠性复合型CSP芯片，为LED产业链推动CSP的规模化落地提供了新思路，摆脱了CSP因技术成熟度、工艺复杂性和产业链配套等问题，长期面临高成本，市场渗透率不高的困境；澳洋顺昌正引领CSP迈向规模化应用的...

TrendForce：2025Q1全球前六大手机品牌产量排名出炉

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支，虽然较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。 其中，中国第一季的销售得益于政策红利，带动销量微幅成长。展望第二季生产表现，因国际形势的不确定性，市场需求受到抑制，各品牌的生产表现预估持平第一季...

天马微电子高层人事调整：董事长彭旭辉卸任

6月12日，天马微电子发布公告称，公司董事会于近日收到彭旭辉先生的书面辞职报告。 彭旭辉先生因工作调整原因申请辞去公司第十届董事会董事、董事长职务以及董事会战略与可持续发展委员会委员、董事会风险管理委员会委员职务，辞职后将不在公司及其子公司担任任何职务。彭旭辉先生原定的任期到期日为2025年7月7日...

溢彩芯光发布AR用全彩MicroLED，将于今年供货

6月11日，宁波发布消息，溢彩芯光科技（宁波）有限公司（简称溢彩芯光）研发的国内首款钙钛矿量子点全彩微米级发光二极管芯片将于今年秋季批量供货，应用于国产AR眼镜上。 图片来源：宁波发布 溢彩芯光方面表示，这款芯片能够将接收到的数字信号精准转化为光电信号。相比传统方案，芯片不含重金属镉，更环保且成本更...

总投资近10亿，4个LED相关项目签约河南泌阳

6月11日，河南省驻马店市泌阳县举行重点项目签约仪式。泌阳县与四川凝彩电子科技有限公司、安徽三匹马半导体科技有限公司、安徽光显纪元半导体科技有限公司、安徽芯源半导体科技有限公司进行集中签约。 图片来源：泌阳融媒 资料显示，四川凝彩电子科技集团有限公司成立于2019年，主要从事显示器件制造、半导体照明...

专访：雷尼绍持续创新，精益求精布局关键技术

说起雷尼绍，在高精度测量和医疗技术领域可谓无人不知晓。雷尼绍从精密测量行业开始，不断扩展核心技术领域，全面布局。雷尼绍总部位于英国伦敦西部的格劳斯特郡，并其在90年代初推出了第一款光栅产品，为高精度自动化设备领域带来了革命性的变化。公司创始人David McMurtry爵士从开发世界上第一个触发式测...